Torlon4645是可注射成形的耐磨損級聚酰胺-酰亞胺（PAI）樹脂，主要為潤滑磨損產(chǎn)品提供卓越的抗磨抗性能。在275℃（525°F）環(huán)境下，TorlonPAI所具有的強度和剛度超過所有熱塑性塑料，并具有優(yōu)異的耐磨損性、抗蠕變和化學品。

Torlon4630是可注射成形的耐磨級聚酰胺酰亞胺（PAI）樹脂，主要為非潤滑產(chǎn)品提供卓越的抗磨抗性能。

Torlon®4601是一個特殊耐磨等級聚酰胺 - 酰亞胺（PAI）。大多數(shù)Torlon®PAI牌號無法
在與模具底切成功塑造。

Torlon 4435聚酰胺 -酰亞胺樹脂專門開發(fā)用于在高壓高速(PV)環(huán)境下耐摩擦性能非常低的非潤滑產(chǎn)品。Torlon4435不僅特別適用于不可能進行潤滑或或不需要潤滑的產(chǎn)品，還為已經(jīng)失去潤滑油的潤滑系統(tǒng)提供了額外的安全余地。

 Torlon4301是一種耐磨級聚酰胺-酰亞胺（PAI）曲強度和抗壓強度，在高流速和高壓條件下，摩擦系數(shù)低，耐磨損性優(yōu)異。在所有能耐受275℃（525°F）高溫的熱塑性樹中，TorlonPAI具有最高的強度和剛度。

Torlon4275是耐磨等級的聚酰胺-酰亞胺（PAI）具有高撓曲強度和抗壓強度，在高流速和高壓條件下，摩擦系數(shù)低，耐磨損性優(yōu)異。

TORLON 4203L是未增強、潤滑、著色級聚酰胺 -酰亞胺（PAI）樹脂。是Torlon 達275 ℃（ 525°F）溫度的熱塑性樹脂中，Torlon PAI具有最高的強度和剛度。并具有優(yōu)異的耐磨損性、抗蠕變性和耐化學性。

Torlon®4203是一個未增強、潤滑、著色級聚酰胺- 酰亞胺（PAI）樹脂擠壓。

Torlon®4200是一個未增強，無顏料級聚酰胺- 酰亞胺（PAI）樹脂為擠壓.這是設計用于在半導體工業(yè)中的應用它不能耐受顆粒如金屬或無機顆粒從聚合物遷移。

Torlon 4000TF是一種顆粒規(guī)整的細顆粒聚酰胺 -酰亞胺（PAI）樹脂，專用于與其它聚合物和特殊添加劑混合。

Torlon®4000T是一個整潔的樹脂聚酰胺 - 酰亞胺（PAI）粗粉設計為與其他復合聚合物和特種添加劑，它是基體樹脂在所有的Torlon注塑成型化合物使用。

AvaSpire AV-722 CF30是AvaSpireAV-722的30%碳纖增強牌號。與30%碳纖增強PEEK相比，部件具有更具經(jīng)濟性，同時保持了碳纖增強PEEK勞性以及長期熱氧化穩(wěn)定性。

AvaSpireAV-651是未增強聚芳醚酮（PAEK）。韌性和抗沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮），耐化學性能和抗環(huán)境應力開裂性能高于AvaSpireAV-650優(yōu)美的外觀，并消除超高分子性能差距的產(chǎn)品。

AvaSpire AV- 651 GF30是30％玻纖增強聚芳醚酮（PAEK），專門配制用于機械強度和剛度需要高于未填充AV-651樹脂的產(chǎn)品。在大多數(shù)化學品中，該樹脂與玻纖增強PEEK（聚醚醚酮）的耐化學性能極為相似，熱變形溫度更低。

AvaSpire AV- 651 CF30 是AvaSpire AV-651的30％的碳纖維增強牌號。該配方與30%碳纖增強PEEK相比，具有尺寸穩(wěn)定性更好、注塑成型時更抗翹曲等優(yōu)點。

AvaSpire AV-621 GF30是AvaSpire AV-621的30%玻纖增強牌號。該配方比30%玻纖增強PEEK,增強PEEK大多數(shù)有用的超高性能，包括耐化學性、耐疲勞性，長期熱氧化穩(wěn)定性，但熱變形溫度低于30%碳纖增強PEEK。
 

AvaSpire AV-621 CF30是AvaSpire AV-621的30%碳纖增強牌號。尺寸穩(wěn)定性和抗翹曲性能優(yōu)于30%碳纖增強PEEK。韌性和抗沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮） ，在所有AV621 牌號中，AV-621 CF30具有最高的強度、剛度和抗疲勞性。

AV-742 SL30是 AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨損牌號,優(yōu)異的耐磨損性外，該樹脂也具有PEEK公認的超高性能度、以及長期耐高溫熱氧化穩(wěn)定性。

AV-722SL30是AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨損牌號，了優(yōu)異的耐磨損性外，該樹脂也具有PEEK公認的超高性能度、以及長期耐高溫熱氧化穩(wěn)定性。

AvaSpire AV -650 GF30是30％玻纖增強聚芳醚酮（PAEK），充AV-650滅菌場合，不會造成性能的明顯下降。外殼及其它需要兼具耐高溫和耐環(huán)境特性的設備和部件。

AvaSpireAV-630是未增強聚芳醚酮（PAEK），用來替代低流動性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的擠出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通過常規(guī)熱塑性塑料薄膜擠出設備用AV-630成功地熔融擠出。

AvaSpireAV-621是未增強聚芳醚酮（PAEK），韌性和沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮）
，同時保留了PEEK所具有的大多數(shù)有用的關鍵性能。

EpiSpire ® EP -340了一種技術突破，的熱性能設標桿。EpiSpire EP -340樹脂的玻璃化轉變溫度達265 ℃（509 °F）、熱變形溫度達255 ℃（491° F），平。
 

Xydar®MG-850液晶聚合物（LCP）是一種50％的玻璃/礦物增強注塑級用于利用電氣/電子應用開發(fā)表面貼裝技術。該材料可以填充很薄在墻壁，流程較長。
•黑色：MG-850 BK197
•自然：MG-850 NT

Xydar G - 930液晶聚合物（LCP）是一種玻纖增強注塑級材料，專門針對電子/電氣產(chǎn)品而開發(fā)，采用了表面貼裝技術。